

隨著半導體制造工藝不斷精密化,晶圓廠的能耗已成為行業關注的焦點。除了芯片本身的設計功耗,生產設備的能效優化同樣至關重要。在這一背景下,新一代無塵拖鏈通過技術創新,正成為半導體設備節能降耗的“隱形杠桿”。
半導體設備內部,電纜和液氣管在拖鏈保護下高頻運動。傳統拖鏈的重量和內部摩擦會導致驅動電機負載增加,電能被無謂消耗。這種細微的能耗在單臺設備上不明顯,但在擁有上千臺設備的晶圓廠中,累積效應十分顯著。

為應對這一挑戰,新一代無塵拖鏈聚焦兩大創新:
1.輕量化設計:采用特種工程塑料與碳纖維復合材料,在保證機械強度的同時,大幅降低自重,減輕電機驅動負荷。
2.低摩擦技術:使用自潤滑材料和低摩擦系數聚合物,減少運動阻力,既降低能耗,也減少摩擦導致的顆粒物產生。
這些改進不僅直接節省電能,也間接降低了設備散熱對廠務冷卻系統的壓力,進一步優化全廠能耗。對半導體企業而言,這意味著更低的運營成本(OPEX)和更綠色的碳足跡,完美契合ESG目標。
無塵拖鏈的能效革新表明,半導體節能可從每一個細節挖掘潛力。選擇高性能拖鏈,既保障設備可靠性,也為實現可持續制造提供切實支持。
